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镀锡的发展

返回列表 来源:管理员 浏览: 发布日期:2023/11/28 9:02:24【

镀锡的发展

                                                 ——摘自《实用电镀技术指南

    早期是用热熔方法镀锡,到了20世纪30年代,电镀锡逐渐取代热熔法。20世纪70年代电镀法有了更大的发展,尤其是添加剂的开发和发展,加速了电镀法的应用。通过电镀法可以得到均匀的锡镀层,可以得到想要的厚度。复杂零件、有凹陷的部位都可以镀上满意的锡;对于锌制品、铝制品只要通过适当的预处理,也能镀上满意的锡镀层。这些以前是不可想象的。锡有良好的耐腐蚀性,无毒、可焊、柔软,因而被广泛应用。不过,纯锡在一定条件下会发生相变,还会产生“须晶”。在电子工业中,一般要加少量的铅、铜、锑或铋与锡共沉积,来提高电子产品的质量,防止出现“须晶”。现在已有添加剂能防止纯锡出现“须晶”,在美国、欧洲有着普遍的应用,国内也有少数企业在应用。

常用的镀锡溶液主要是酸性镀锡。碱性镀锡没有理想的添加剂、光亮剂,使用的企业比较少。

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